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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
景旺电子再次牵手盘古，SMT工厂IMS项目正式启动！
近日，珠海景旺柔性电路有限公司（以下简称“景旺电子”）与盘古信息达成合作，正式启动了IMS智能制造项目。景旺电子富山FPC工厂总经理李童林、盘古信息区域副总黄征以及双方项目组成 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
电子元器件行业翘楚庆邦携手盘古信息，正式启动IMS智能制造项目
近日，庆邦电子元器件（泗洪）有限公司（以下简称“庆邦”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）达成合作，正式启动庆邦元器件IMS（MES ...查看更多
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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
